/ / Wielowarstwowa cewka do montażu powierzchniowego, 6,8 nH, ±5% 0402, SRF: 5.8GHz, Q: 23, Idc 700mA 140mΩ Rdc
  • Po kodzie produktu
    • np. podkładka metalowa 3-4, złącze din43650
  • Po grupie produktów
  • Po producencie

Wielowarstwowa cewka do montażu powierzchniowego, 6,8 nH, ±5% 0402, SRF: 5.8GHz, Q: 23, Idc 700mA 140mΩ Rdc

  • Nr art.: K79558319
  • Producent: TDK
  • Nr części producenta: MHQ1005P6N8JT

Opis produktu

MHQ1005P series have a unique ceramic material and configuration which allows for the realisation of high Q characteristics that are equivalent to that of air core wound inductors. Fine increments of inductance are achieved due to the multilayers, High Q

Pliki do pobrania

Wyślij zapytanie dot. produktu: ( K79558319 )

cookies Ta witryna używa ciasteczek (cookies), dzięki którym może służyć Państwu lepiej - polityka plików cookies.